本系统采用深度学习与智能视觉检测技术，实现硅片缺陷的高精度自动检测。AI 在线学习不同产品特性，持续优化识别模型，不断提升检测准确率与稳定性。
      系统配备 GPU 高速并行处理平台，支持高速在线检测，生产效率可达 6,000 片/小时以上，碎片率低于0.05%。
      设备集成自动上下料功能，提供可量化的一致性判定标准，自动检测晶花百分率，并依据规则进行分级分类。
      适用于 156 × 156 mm 至 210 × 210 mm，厚度 160–280 μm 的硅片检测，支持快速切换检测程序，满足多规格生产需求。