本系统适用于芯片分选及外观缺陷检测，具备高速处理能力，有效降低误判与漏判率，确保检测结果稳定可靠。 系统可精准识别 3D/5S 缺陷、封装破损、裂纹、尺寸不良及 In Pocket 检测等关键项目，助力提升分选准确率与产品良率。
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